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小型回流焊H6635A

小型回流焊H6635A

1、产品图片

     

 2.产品特点:

1.采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用BGA及PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。

2. 运风系统采用先进的风道设计,运风均匀,热交换效率高。

3. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。

4. 采用进口高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低燥音。

5. 上位机控制,可切断电脑,独立控制,人机对话方便,界面清晰,形象直观,可中英文随时切换,各项参数设置实现数值化输入准确、快捷

6. 各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约PCB板出板时的所需的低温。

7. 传动系统采用日本进口变频马达,配合150的进口涡轮减速器,运行平稳,速度可调范围1500mm/min。

8. 采用独立滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,适合通过重新熔化预先分配到印制板焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。   

9、回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。   

A,单面贴装:预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 检查及电测试A面预涂锡膏 → 回流焊 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 检查及电测试。   

10、PCB>100μ。   

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