诚信为本,市场在变,诚信永远不变...

常见问题 公司新闻 行业新闻

如何提高波峰焊质量

来源:handler|发布时间:2019-06-04| 浏览数:243次浏览


提高波峰焊接质量要从三个地方下功夫:线路板原材料的控制、波峰焊生产工艺的控制、波峰焊接工艺的控制。从这三个地方控制好就会达到好的波峰焊接质量。

 

一、波峰焊接前对印制板质量及元件的控制

 

1 焊盘设计

 

焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时,是焊接比较理想的条件。

 

2 在设计贴片元件焊盘时

 

焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。 不要布置较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触 造成漏焊。

 

3 PCB弯曲度的控制

 

如果SMT 上来的PCB 板翘曲度大于0.5mm ,则法保证焊接质量

 

4 短储存周期

 

妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期 在焊接中,尘埃、油脂、氧化物。印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板,其表面般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,

 

二.波峰焊生产工艺的控制

 

1 助焊剂质量控制

 

助焊剂定要用客户指定的品牌、三星用弘辉阻焊剂、松下用千住助焊剂、必须满足客户的要求才能控制炉后不良、才能提高焊接品质。

 

2焊料的质量控制

 

焊锡质量得不到保证、炉后不良定得不到保证、好的焊料能提高炉后品质、所以必须满足客户的要求。

 

三、波峰焊接过程中的工艺参数控制

 

1、调整预热温度的上下弧度参数、延长预热时间

 

2、调整焊接轨道倾角 。应控制在5°- 7°间

 

3、调整波峰高度。保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡深度为PCB 厚度的1/2 - 1/3为准。

 

4、调整焊接温度 ;SAC0307的焊接温度应控制在258+5℃。

 

5、调整助焊剂喷涂量

 

6、调整传送速度

 

7、更换波峰的喷盖、由以前的4排焊锡喷孔增加为5排焊锡喷口、杜焊锡贴片的漏焊

 

8、调整波峰平稳度,增加保养锡槽波峰的频率、应控制在每周1次

 

焊锡有较多浮渣、调整清洁频率、应控制在每小时1次;好的办法是采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔开来,取代普通气体,这样就避免了浮渣的产生。