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什么是SMA禁用的回流焊缺陷?

来源:handler|发布时间:2019-06-05| 浏览数:260次浏览


回流焊的缺陷的分类,次要的缺陷和表面缺陷,但是随着元器件变得越来越小,导致在焊点间发生桥连和短路,而出现了种新的解决方法—风刀技术。

 

随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密,在焊点间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了些行有效的方法可用来解决这种问题,其中种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波时用个风刀向熔化的焊点吹出束热空气或氮气,这种和PCB样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查,消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊,也称为开路,如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成,因此波的高度控制就是个很重要的参数。可以在波上附加个闭环控制使波的高度保持不变,将个感应器安装在波上面的传送链导轨上,测量波相对于PCB的高度,然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。

 

回流焊缺陷可以分为主要缺陷,次要的缺陷和表面缺陷。所谓SMA禁用的缺陷,主要缺陷,小毛病,还是不错的焊点间的润湿性,不SMA功能,但缺陷造成的损失,有影响力的产品生命成为可能;表面缺陷,不影响产品的功能和寿命。它是由许多参数,如焊膏,糊状等的精度,和焊接技术的影响。我们进行SMT工艺研究和生产,深知控制在合理的表面贴装技术和完善的SMT产品质量起着关重要的作用。