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线路板波峰焊主要工艺调整说明之一

来源:handler|发布时间:2019-07-01| 浏览数:460次浏览


 

波峰焊是让插件线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"。波峰焊接工艺是插件好的线路板由波峰焊导轨运输经过波峰焊助焊剂喷涂区喷涂助焊剂,然后经过波峰焊预热区对线路板进行预热,最后经过波峰焊锡炉进行对线路板波峰焊接后,由波峰焊导轨运输到波峰焊冷却区冷却,整个波峰焊接工艺完成。波峰焊接是插件元件与线路板进行电性链接主要的焊接方法。下面迈捷来讲解一下线路板波峰焊主要工艺调整说明。

 

一、波峰焊轨道水平工艺调整

 

波峰焊工作中如果轨道不平行,整套机械传动装置装处于倾斜状态,也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀,将使受力大的部位摩擦力变大,从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度,这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配,但锡槽肯定会出现前后端高度不一致,这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动,波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。

 

二、波峰焊机体水平工艺调整

 

波峰焊机器的水平是整台机器正常工作的基础,机器的前后水平直接决定轨道的水平,虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道,但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度,最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。

 

三、波峰焊锡槽水平工艺调整

 

锡槽的水平直接影响波峰前后的高度,低的一端波峰高,高的一端波峰较低,同时也会改变锡波的流动方向。轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体,任何一个环节的故障必将影响其它两个环节,最终将影响到整个炉子的焊板品质。对于一些设计简单PCB来讲,以上条件影响可能不大,但对于设计复杂的PCB来讲,任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。

 

四、波峰焊助焊剂

 

它是由挥发性有机化合物(Volatile Organic Compounds)组成,易于挥发,在焊接时易生成烟雾VOC2,并促进地表臭氧的形成,成为地表的污染源。

1、作用:

a. 获得无锈金属表面,保持被焊面的洁净状态;

b. 对表面张力的平衡施加影响,减小接触角,促进焊料漫流;

c. 辅助热传导,浸润待焊金属表面。

2、类型:

a. 松香型;以松香酸为基体。

b. 免清洗型;固体含量不大于5%,不含卤素,助焊性扩展应大于80%,免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂,故其活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些,预热温度要高一些,这样利于PCB在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。

c. 水溶型;组份在水中溶解度大,活性强,助焊性能好,焊后残留物易溶于水。

 

五、波峰焊导轨宽度的工艺调整

 

导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致PCB板向下凹,致使整片PCB浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多,易造成IC或排插桥连产生,严重的会夹伤PCB板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽,在喷射助焊剂时将造成PCB板颤动,引起PCB板面的元器件晃动而错位(AI插件除外)。另一方面当PCB穿过波峰时,由于PCB处于松弛状态,波峰产生的浮力将会使PCB在波峰表面浮游,当PCB脱离波峰时,表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良,引起一系列的品质不良。


正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后,PCB板能用手顺利地前后推动且无左右晃动的状态为基准。