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线路板波峰焊主要工艺调整说明之二

来源:handler|发布时间:2019-07-04| 浏览数:295次浏览


六、波峰焊运输速度的工艺调整

 

一般我们讲运输速度为0-2M/min可调,但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性,速度不是越快或越慢最好。每一种基板都有一种最佳的焊接条件:适宜的温度活化适量的助焊剂,波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态,才能获得良好的焊接品质。(过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生)

 

七、波峰焊预热温度的温度调整

 

波峰焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后,需要提供适当的温度去激发助活剂的活性,此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃之间,而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性,故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形,可有效地避免焊接不良的产生。

 

八、波峰焊锡炉温度

 

波峰焊炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃之间都可以润湿,而无铅焊料则需在230℃-260℃之间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重,流动性变差,严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异,并且焊接时受元件表面温度的限制,有铅焊接的温度设定在245℃左右,无铅焊接的温度大约设定在250-260℃之间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。

 

九、PCB板焊盘设计

 

PCB板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良的主要因素;

1、焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应,而孔的形状一般要与元件线的形状相对应。常见形状有:泪滴形、圆形、矩形、长圆形。

2、焊盘与通孔若不同心,在焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀,形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。

3、元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响焊点的机电性能,焊接时焊料是通过毛细作用上升到PCB表面形成的。过小的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿,过大的间距将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。推荐取值为0.05-0.2mm之间;AI插件可取值0.3-0.4mm之间,间隙最大取值不能超过0.5mm以上。

4、焊盘与通孔直径配合不当,将影响焊点形状的丰满程度,从而直接影 到焊点的机械强度。

5、线型设计时要求导线平滑均匀,渐变过渡不可成直角或锐角形的急转过渡,避免焊接时在尖角处出现应力引起铜箔翘曲、剥离或断裂。总的来讲,线型是设计应遵循焊料流通顺畅的原则。

 

十、元器件

 

1、元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚过长。元件引脚氧化将导致虚焊产生,而引脚过长将产生桥连或焊点上锡不饱满(焊接面上液态的焊料被元件引脚拖掉)。

2、元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素。

3、元件在PCB表面的安装方向是影响焊接的一个重要环节,IC类封装元件与排插的焊接方向将直接导致桥连的产生。SOP类元件的走向将导致空焊的产生与否。其形成的本质原因是锡流不畅和元件的阴影遮蔽效应。

 

十一、波峰焊传送角度

 

波峰焊传送角度指的是轨道的倾角,焊接造成的不良常见于桥连。调节角度的根本性质是避免相邻两个焊点在脱锡时同时处于焊料的可能性。一般在生产中出现桥连时可通过调节角度或助焊剂的量或浸锡时间或PCB板的浸锡深度等相关因素。在调节上述几个因素时若只调节某一环节,势必会改变PCB的浸锡时间,在不影响PCB表面清洁度的状态下,尽量将助焊剂的量适当多给,可防止桥连的产生(适宜角度在4-7度之间,目前一些公司大致采用5.5度)。

 

十二、波峰焊时PCB吃锡深度

 

由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸收,若焊料在焊接过程中出现温度不足将导致无法透锡或因漫流性减弱造成其它不良,常见于桥连或空焊(助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法挥发),为了获得足够的热量,应根据不同的PCB板将吃锡深度调节好,对应原则大致如下:

1、单面板为1/3板厚,

2、双面板为1/2板厚,

3、多层板为2/3-3/4板厚。

 

十三、波峰焊炉内焊料波峰的形态

 

元件与PCB在焊料中焊接后,脱离波峰时需要波峰提供一个相对稳定,无外界干扰的平衡状态。对于简单的PCB来讲,若没有细间距的设计元件,波峰表面的稳定程度不会对焊接造成不良影响。但对于细间距引脚的元器件来讲,当元件引脚脱离波峰时,受毛细作用影响,焊料被焊盘和引线在“某一相对平衡的点”分离出焊料波,(“某一相对平衡的点”指的是元件脱锡的瞬间,波峰的前流与后流及运输速度是一组平衡力,且波峰表面无扰动及横流状态的存在。)焊料将在毛细功能作用下润湿在待焊面上。我们调节不同的波峰形状本质上就是为了找出这个 “平衡点”来适应不同的客户需求。(也就是我们常说的“脱锡点”)